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Wanying Chip Packaging & Testing Electronics Co., Ltd. as one of the first advanced packaging and testing technology enterprises recruited under the 'Min Mountain Action' plan through an open selection process by the Chengdu High-tech Zone, brings together top technical talents from prestigious institutions such as the Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences and the China Aerospace Science and Industry Corporation. Building on over three decades of profound expertise in the advanced packaging field, the company is dedicated to becoming a leading domestic provider of microsystem integration solutions and manufacturing services.
No. 203, Shuangbai East 1st Street, High-Tech Zone, Chengdu, Sichuan Province, Chengdu, China
3,7
2 Bewertungen
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The mixed interconnects package made combining our WB FC and SMT requirements very straightforward. Fits right into our small-batch planning without messing up our workflow.
We reviewed the mixed interconnects package for our sensor module build. The stacked part looks very neat, though I gotta say, the package name was honestly a bit hard to read initially.
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Erfahren Sie mehr darüber, wie Bewertungen auf Trustpilot gehandhabt werden.
Hier finden Sie 8 Tipps für das Schreiben von Bewertungen.
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